细说铂金9200：56核112线程

要理解Platinum 9200系列，有必要简单回顾下始于Skylake、被Cascade Lake延用的6×6 Mesh架构。

这个共36个节点的网格结构，上面一排共6个用于UPI（CPU之间）和PCIe（外部设备），左右两边各1个用于3通道DDR4内存控制器（可达DDR4-2933，Skylake为DDR4-2666），留下最多28个节点用于处理器核心，所以Cascade Lake-SP（Platinum 8200及以下）和Skylake-SP都无法超过28核56线程。

Platinum 9200的代号是Cascade Lake-AP，即Advanced Performance（增加性能）的缩写，相应的SP代表Scalable Performance（可扩展的性能）——可以理解为“普通版”。

Cascade Lake-AP在2018年11月初放出消息时，只有48核，为2个24核die的MCM（MultiChip Module，多芯片模块）封装。但在正式发布的产品家族中，48核的Platinum 9242只能排在第二档，上面还有56核的Platinum 9282——相当于把2个28核的顶级款Cascade Lake-SP给“粘”在了一起。

9200的双路（2S）相当于8200的四路（4S）

“胶水”的具体实现简单粗暴。9200系列支持双路配置，意味着4个die（每个die可以理解为1个Cascade Lake-SP）要彼此互连。以铂金8000系列（以及金牌6000系列）的3个UPI，是支持4个CPU之间全网状连接（full-mesh）的，即任意两个die之间都有直接的UPI连接。这样一来，每个die对外有2个UPI，每个9200系列处理器对外就有4个UPI。

Advanced Performance（根据英特尔官网刚刚公开的数据，9222的睿频和基频尚未最终确定，9221则干脆没有出现……详情可点击文末“阅读原文”核对）

通过这种直接的1+1=2，9200系列的最大内核数量、每处理器支持的内存通道数量都达到了8200/8100系列的两倍，在某些应用中也获得了近乎两倍的性能提升（9282 vs. 8180）。TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）亦同步增长，最低的922x为250瓦（W），9282则高达400瓦——如果不是主频有所降低，达到410瓦（8280的两倍）也是很有可能的。

如此高功率的CPU对服务器的散热提出了很高的要求。以伴随Platinum 9200系列推出的Intel Server System S9200WK家族服务器产品为例，有1U半宽和2U半宽两种节点，前者必须使用冷板式液冷，后者可选风冷，但仅支持到350瓦（的9242）。